三星晶圆代工高管在两年内减少了15人

发布时间:2025-06-13 17:51  浏览量:1

三星电子技术高管明显减少,但策略、企划和行销等非技术主管数量却增加。

据报道,过去两年以来,三星晶圆代工部门的技术主管数量一直减少,因全球晶圆代工市场竞争加剧,核心技术人员比例下降引发外界对三星中长期竞争力的担心。

根据三星最新公布的财报,截至今年第一季,晶圆代工部门未正式登记高阶主管(unregistered executives)人数为53人,与2023年第一季的68人、2024年第一季的58人相比,呈现逐步减少的趋势,两年内减少了15人。

值得一提的是,技术人员明显减少,但是三星的策略、企划和行销等领域的非技术主管数量却增加,上述53名晶圆代工主管中,有12名担任非技术职位,比去年同期增加2名。据了解,有不少技术主管被调至营运和企划部门,或从记忆体等其他部门调职。

业内认为,三星代工部门技术主管缩减恐成为一大问题。祥明大学半导体工程系教授李锺焕(音译)示警,如果三星没有技术人才作为基础,想增加订单并非易事。

去年11月,专门从事企业分析的韩国CXO研究所公布了《2023-2024年三星电子高管地位2年分析》结果,调查结果对2023年和2024年高管名单进行了对比,区分了新任高管和退休高管,结果是,2023年没有新任高管,但2024年名单中有132名新任高管。相比之下,在2023年榜单上但在2024年榜单上缺失的退休高管人数为122人。新任高管比退休人员多 10 人,因此 2024 年高管职位总数较 2023 年有所增加。

上榜的132名新高管平均年龄为49.1岁。相比之下,退休高管的平均年龄为56.2岁。这表明,49岁成为三星电子高管、56岁退休的趋势很强。

具体来看2024年首次担任三星电子高管的 130 名人员的年龄,其中出生于 1974 年的人数最多,接下来是1976年出生的(17人)、1973年出生的(16人)、1977年出生的(14人)、1975年和1978年出生的(各12人)。

另一方面,观察此前退休的 120 名高管,我们发现其中许多人出生于 20 世纪 60 年代末。其中,1968年出生者最多,现年56岁,有15人,1967年和1969年出生者各有13人离开三星电子。

随后,人数依次为1971年(12人)、1965年和1972年(各11人)、1966年(10人)。通过这一趋势,预计许多1968年至1971年出生的高管(相当于高管人员的“第6年和第7年”)将在2025年离开公司。特别是,CXO研究院预测,1970年出生的高管人数可能会明显增加,他们占高管人数最多,今年离开公司。

韩国CXO研究所所长Oh Il-sun表示:“成为三星电子高管就像赢得一颗星星一样困难,为了克服三星电子最近面临的危机,你需要成为一名副社长。在这个时代,角色变得比以往任何时候都更加重要,因此谁可以晋升为副社长成为 2025 年人事管理中值得关注的重点之一。”

一直以来,业内都在猜测三星电子半导体部门(DS部门,即设备解决方案部门)会不会拆分代工业务?根据此前报道,由于持续的技术挫折和不断恶化的盈利能力,系统LSI业务部门今年年初以来一直受到三星全球研究管理诊断办公室的审查。

有行业人士称,此次审查已接近完成,预计该业务部门的命运将很快决定。一旦DS部门,包括系统LSI业务部门在内的决策和重组完成,代工拆分的方向可能会变得更加清晰。

关于代工业务拆分的可能解决方案,有以下三种路径:

第一种是彻底拆分代工,将三星的系统LSI部门从DS部门中拆分出来,转而与另一个被称为MX(移动设备部门)的部门合并。在这种情况下,代工厂拆分的可能性会增加。有业内人士乐观分析道,此举不仅可以消除外部客户的信任危机、缓解利益冲突问题,还能让代工业务获得赴美上市融资的机会,并争取芯片法案补贴。不过有消息称,MX业务部门由于担心盈利能力下降,反对与系统LSI业务部门合并。

第二种是将三星代工厂与系统LSI部门重新合并。据了解,系统LSI部门此前曾隶属于三星代工厂,二者直到2017年才被拆分。如果能够回归2017年前的模式,可以强化技术协同,但如此一来无法解决为外部客户保密的疑虑。

第三种是在维持现状的基础上,采取关闭低效产线、聚焦成熟工艺等微调措施。事实上,针对是否拆分晶圆代工一事,三星高层早先时候透露过意向。2024年10月,三星电子会长李在镕曾向媒体表示,公司无意分拆晶圆代工业务和逻辑芯片设计业务。

三星前工程师、祥明大学系统半导体工程教授 Lee Jong-hwan认为,三星分拆代工业务更能取得客户信任,并专注于业务发展,但代工部门若要独立生存比较困难,因为可能失去存储芯片业务的财务支持。此外,有业内人士指出,拆分将使三星代工业务失去资本护城河;不拆则客户持续流失;合并设计与制造虽能提升效率,却治标不治本。

*声明:本文系原作者创作。文章内容系其个人观点,我方转载仅为分享与讨论,不代表我方赞成或认同,如有异议,请联系后台。

想要获取半导体产业的前沿洞见、技术速递、趋势解析,关注我们!